1、联想集团杨元庆：未来5年投资亿元研发
在4月6日举办的联想集团FY22/23誓师大会上，联想集团董事长杨元庆发表主题演讲表示，联想集团规划到23/24财年结束时，研发投入将在20/21财年的基础上实现翻番，未来五年，联想集团研发总投入将会超过亿元。同时计划增加名科技人才，过去的一年里，联想集团增加了近名研发人员。（36氪）
2、Twitter宣布将任命马斯克为董事，已成为最大股东
据报道，TwitterCEO帕拉格·阿格拉瓦尔表示，Twitter将任命特斯拉CEO埃隆·马斯克为公司董事。TwitterCEO阿格拉瓦尔称：“我很高兴地告诉大家，Twitter将任命埃隆为公司董事会成员！通过最近几周与埃隆的谈话，我们清楚地意识到，他将为我们的董事会带来巨大价值。”随后，马斯克也做出回应，表示他将接受这一职位。（新浪科技）
3、亚马逊签署发射协议，将组建卫星互联网
亚马逊与三家公司签署火箭发射协议，准备投资数十亿美元发射卫星，组建太空互联网卫星群，类似于SpaceX星链，该项目名叫ProjectKuiper。按照计划，今年年底之前ProjectKuiper将会发射两颗原型卫星。亚马逊新闻发言人表示：“我们签署了三份协议，投资高达数十亿美元。加在一起，它们是有史以来规模最大的商业运载火箭采购订单。”（新浪科技）
4、胡润全球房地产企业家榜：李嘉诚财富亿元成全球房地产首富
胡润研究院发布《胡润全球房地产企业家榜》，全球前名房地产企业家总财富4.2万亿元，香港首富长江实业94岁的李嘉诚以亿元财富成为全球房地产首富；恒基兆业94岁的李兆基以亿元排名第二；碧桂园41岁的杨惠妍以亿元排名第三。（新浪财经）
5、HM集团今年还将再关逾家店
瑞典服饰零售商HM集团披露截至2月28日的财年第一季度财报。财报显示，HM集团该季度仅为Arket和HMHome开设两家新店。截至2月28日，旗下所有品牌门店总数为家，较上年同期减少家。HM集团在财报中称，年计划新开和关闭门店数量分别为95家和家。（界面）
6、福布斯发布全球亿万富豪榜，马斯克登顶
美国《福布斯》杂志4月5日公布年亿万富豪榜名单，美国太空探索技术公司创始人、特斯拉首席执行官埃隆·马斯克位于榜首。《福布斯》称，受新冠肺炎疫情、战争和股市暴跌影响，今年许多最富有的人出现财富缩水。榜单显示，年全球共有名亿万富翁，低于去年创纪录的名。今年上榜者的财富总额达到12.7万亿美元，较去年的13.1万亿美元有所下降。（环球网）
7、小米车辆专利获批
天眼查App显示，4月5日，北京小米移动软件有限公司“车辆”专利获授权。摘要显示，本公开涉及一种车辆，包括车身和安装于车身顶部、并用于采集目标方向图像信息的第一摄像头模组，该摄像头模组包括至少两个视场角范围不同的摄像头。通过该方案，能够提高车辆采集图像信息的清晰度和准确性。（36氪）
8、“莆田鞋”集体商标获批，Logo竟是一根鞋带
4月5日消息，据中新网报道，从莆田市鞋业协会获悉，“莆田鞋”集体商标已获得国家知识产权局批准成功注册。这是福建省首个以市级行政区划地名命名的鞋业集体商标。在“莆田鞋”的图形商标里，LOGO以鞋带为构图创意，勾勒出莆田两字的拼音首字母“P”和“T”，据悉，目前已注册的“莆田鞋图形”集体商标有效期至年2月27日，核定使用商品/服务项目包括运动鞋、儿童运动鞋、休闲鞋、轻便胶鞋、足部防护安全鞋、旅游鞋、儿童旅游鞋和皮鞋等。（IT之家）
9、比亚迪回应网传将要新一轮涨价：为不实信息
比亚迪汽车品牌及公关事业部总经理李云飞通过其个人微博发文称，网传比亚迪将要新一轮涨价，为不实信息。随后，
比亚迪新闻打假办公室转发该微博并评论称：“请大家不信谣、不传谣！”网传图片显示，厂家的新一轮涨价信息4月5日晚上将会公布，最低涨价。（界面）10、苹果新专利可为多个设备无线充电
天眼查App显示，近日，苹果公司“具有多个功率接收设备的无线充电系统”专利获得授权。摘要显示，本发明公开了一种无线充电系统，该系统可包括接纳多个无线功率接收设备的无线功率传输设备。将配对设备添加到已存在主设备的无线功率传输设备上时，主设备可验证与配对设备是否在相同的垫上，并同步输出用户通知。当无线功率传输设备上存在配对设备时，配对设备可以预先确定的间隔向无线功率传输设备发送电池电荷状态信息。（36氪）
11、数字人民币试点再扩围，应用场景有望持续拓展
中国人民银行日前召开的数字人民币研发试点工作座谈会要求，有序扩大试点范围，在现有试点地区基础上增加天津市、重庆市、广东省广州市、福建省福州市和厦门市、浙江省承办亚运会的6个城市作为试点地区，北京市和河北省张家口市在北京冬奥会、冬残奥会场景试点结束后转为试点地区。专家表示，更多地区加入试点将有助于数字人民币进行更大规模测试应用，可进一步检验数字人民币系统性能，相关应用场景有望持续拓展。（中证网）
12、华为芯片堆叠封装专利公布
据天眼查App显示，4月5日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。（界面）
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